台积电（TSMC）正在加速其硅光子学的开发，主要目标是推动人工智能（AI）计算的发展。硅光子技术能够解决数据中心中的高功耗问题，特别是AI所需的大规模计算和数据传输需求。通过使用光学传输，硅光子学可以降低延迟和功耗，为数据中心和高性能计算带来更高效的解决方案。
目前，台积电正与Nvidia和博通（Broadcom）等主要客户合作，开发与AI相关的硅光子和光学封装组件。这项合作重点在于将硅光子学与硅ASIC芯片集成，形成高度集成的模块，目标是在2024年实现订单，并于2025年开始量产【8†source】【9†source】。
此外，台积电还计划通过其3D光学引擎战略，在芯片级光连接领域取得进展，提升数据传输速度，尤其是面向人工智能计算的需求。预计到2028年，硅光子学市场将快速增长，并在高数据传输速率和低功耗的光收发器模块需求推动下得到广泛应用【9†source】。
这些举措显示，台积电希望通过加快硅光子技术的商业化，提升其在AI计算领域的竞争力。 𝗮𝒾𝑥𝐳𝗭𝑠。𝑐𝒪𝑴
AI写作助手 原创著作权作品，未经授权转载，侵权必究！文章网址：https://www.aixzzs.com/list/3875.html
